未來3年內(nèi)，MLCC在智能手機的應(yīng)用趨勢是什么？會有哪些新的技術(shù)突破？除了智能手機，還有哪些領(lǐng)域最有可能給MLCC帶來新的發(fā)展契機？
針對MLCC未來幾年的發(fā)展趨勢，華強電子網(wǎng)采訪了宇陽等國內(nèi)貼片電容制造大廠。宇陽的技術(shù)服務(wù)工程師陳衛(wèi)平表示，由于智能手機系統(tǒng)復(fù)雜性增加，它在對IC集成度提出要求的同時，對周邊元器件尺寸的減少也要求顯著，迫使手機制造廠商選用0201來切換0402。目前，單機對大容量小尺寸MLCC的需求約為300～400顆。此外，內(nèi)埋在各類消費電子產(chǎn)品模塊中的MLCC需求量也在高速成長中。目前的主流還是0201，但是相信未來一定是01005的天下。
據(jù)了解，近一兩年，宇陽的0201產(chǎn)品整體市場需求幾乎以4倍增速成長，預(yù)計到2015年0201系列MLCC的市場比重將達到40%。
2012年，雖然整體經(jīng)濟形勢不容樂觀，但卻是智能手機的井噴之年，對諸多MLCC廠商來說暗藏著機遇。不過，隨著雙核、四核處理器逐漸成為市場主導(dǎo)，豐富多彩的功能應(yīng)用被智能手機吸納，智能手機對MLCC的要求水漲船高，“更小、更薄、高比容”的必定是MLCC未來的方向發(fā)展。
“宇陽一開始就定位于“微型化、高精度、高容量”的方向，自然順應(yīng)了智能手機市場發(fā)展趨勢。”陳衛(wèi)平說道。據(jù)悉，目前宇陽在不斷擴大0201系列產(chǎn)品的生產(chǎn)份額，以滿足顧客小型化的需求，而體積比0201小一倍的01005已經(jīng)試產(chǎn)。
陳衛(wèi)平還告訴記者，隨著MLCC越來越精密，對SMT貼片工藝也提出了很大的挑戰(zhàn)。老一代的AV行業(yè)SMT貼片工廠對0201的貼裝會有一定的難度，01005的貼裝要求精度更高。電容尺寸越小，那么PCB板上的焊盤也會越小，對精度的要求會高一些。而現(xiàn)在一些終端廠商的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)不能滿足0201和01005的貼裝要求了。
“就目前手機廠商來看，由于他們定位比較靠前，對于0201的貼裝，他們只需要在設(shè)備上更換吸嘴，通過真空的方式用一個負(fù)壓把電容吸在吸嘴上，再焊到PCB板上，所以他們只需要把吸嘴的直徑減小。而目前對于01005還只有部分高端加工廠能貼裝，因為需要的吸嘴要貴很多。”陳衛(wèi)平補充說。
總體來看，國內(nèi)市場仍以0402和0201為主導(dǎo)需求，高端智能手機多會采用0201，而01005目前還處于研發(fā)和試生產(chǎn)階段，因技術(shù)、成本、生產(chǎn)設(shè)備和工藝等瓶頸還沒正式應(yīng)用到產(chǎn)品中去。但不管如何，“微型化、高集成、高精密”是產(chǎn)品的發(fā)展方向，就像多數(shù)企業(yè)預(yù)計的那樣，2012-2013年，0201產(chǎn)品會全面取代0402，而01005的普及量產(chǎn)也緊隨其后。
